방열 PCB(AMP)
발열이 많은 소자들은 현재 메탈PCB를 사용하여 제품을 제작하고 있습니다. 메탈PCB는 기본적으로 패턴을 형성하고 있는 동박과 메탈 사이에 있는 절연층이 열전도성을 감소시키는 역할을 하고 있습니다.
절연층 대신 직접 금속으로 열 전달 경로를 개선하여, 낮은 방열 효율로 어려움을 겪고 있는 고객의 문제를 해결하는 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다.
메탈PCB와 비교
B part: Cu 열전도 경로로 전류가 흐르지 않는 부분
특징
1) 방열소자에서 직접적인 열 전달 경로를 형성하여 방열 성능을 메탈 열전도 성능에 가까운 구조를 실현하였습니다.2) 금속판에서 전기 절연이 필요한 영역만 절연 층을 형성하여 PCB 자체가 방열 기능을 수행할 수 있는 구조로 최적의 방열 성능을 구현할 수 있습니다.
3) 방열성능의 극대화로 일반적인 메탈PCB를 사용하는 것보다 방열소자 수명 연장이 가능합니다.
4) 방열이 우수함에도 불구하고 SMT가 가능합니다.
5) 방열 성능이 우수하여 제품의 소형화가 가능합니다.
6) 예를 들어, 방열에 의한 광 효율 영향이 큰 LED 소자인 경우에는 방열성능을 개선함으로써 LED 수명 연장 혹은 동일 광효율인 경우에는 LED 수량을 적게 할 수 있습니다.
예시
