W사 특수PCB 제작
W사에서 당사로 서로 다른 크기의 일반 PCB 2개를 합쳐서 하나의 PCB로 제작이 가능한지에 대한 문의가 있었습니다.
W사와 PCB 개발에 대한 논의를 하면서 W사가 제작하려는 PCB가 Interposer PCB 종류로, PCB의 상단과 하단에 BGA package가 장착되는 모듈이었습니다.
이 PCB 개발을 위하여 W사의 회로설계팀과 당사의 생산팀간에 당사의 제작 사양과 W사의 설계팀의 요구사항을 조율하면서, 긴밀한 개발 협의를 거쳐 초기 개발 요구사항이었던 10층에서 12층으로, 일반 PCB구조에서 build-up 구조의 PCB로 개발을 완료하여 W사에 납품을 하였습니다.
U사 디스플레이용 투명 PCB
당사의 개발팀과 대학 연구팀과의 공동연구로 개발한 투명PCB는 초기에는 단순하게 가전제품의 투명 디스플레이에 적용할 예정이었습니다.
그런데 의료장비를 제작하는 U사에서 의료장비의 특성상 미려한 디자인이 요구되어져 장비의 디스플레이 부분에 적용을 요청하였습니다.
U사에서 디자인을 고려하여 회로의 배선 폭이 매우 가늘게 설계하여 배선 공정개발에 많은 시행 착오가 있었으나, 무사히 U사의 요구사항을 충족하여 현재는 양사간의 좋은 협업관계를 유지하고 있습니다.