Build-Up PCB

고밀도•다층화에 대응한 제조방식으로 기존의 일괄 적층법에 의한 다층화를 탈피하여 단계적으로 층을 형성하여 Micro-via 및 Fine Pattern을 형성하는 제조방식의 다층 PCB입니다.
구조