공장 확장 이전
특허등록: 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈

특허등록: 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프

PB Free Wave Solder Line 도입

특허출원: 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈

특허출원: 낮은 열저항을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

SMT 1개 라인 및 Wave Solder Line 증설
기술연구소 설립

특허등록: RFID 적층형 태그(RFID STACKED TAG)
FFC용 PCB 개발
SMT 신규 사업 진출

신축사옥 이전

RFID용 TAG 개발 및 양산
벤처기업 등록
기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 등록
경기도 유망중소기업 선정

자동차 밧데리 Test용 PCB 생산

한국산업기술대학교 가족회사 등록
LED용 Build up PCB 개발
부품소재전문기업 선정

56 Layer 초고층 PCB 개발

ISO9001 인증 획득
52 Layer 초고층 PCB 개발

48 Layer 초고층 PCB 개발
대우일렉트로닉스㈜ 업체 등록
수출 US$100,000 돌파

제이디엠㈜ 법인 전환
러시아 / 미국 수출 계약
40 Layer 초고층 PCB 개발

34 Layer 초고층 PCB 개발 납품
Low Leakage B/D 개발 완료

제이디엠 설립
삼성전기㈜ 업체 등록