회사연혁
2023
  잠수함용 안테나 PCB개발 및 공급 
자동차 전력반도체용 PCB생산
			 자동차 전력반도체용 PCB생산
2021
산업통상자원부장관상 수상 ( 제 135324 )
2019
5G용 Build-up PCB 개발
2018
 공장 확장 이전
특허등록: 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈
			 특허등록: 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈
2017
특허등록: 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프
2016
PB Free Wave Solder Line 도입
2015
특허출원: 투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈
2014
특허출원: 낮은 열저항을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
2013
 SMT 1개 라인 및 Wave Solder Line 증설
기술연구소 설립
			 기술연구소 설립
2012
 특허등록: RFID 적층형 태그(RFID STACKED TAG)
FFC용 PCB 개발
SMT 신규 사업 진출
			 FFC용 PCB 개발
SMT 신규 사업 진출
2011
신축사옥 이전
2010
 RFID용 TAG 개발 및 양산
벤처기업 등록
기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 등록
경기도 유망중소기업 선정
			 벤처기업 등록
기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 등록
경기도 유망중소기업 선정
2009
자동차 밧데리 Test용 PCB 생산
2008
 한국산업기술대학교 가족회사 등록
LED용 Build up PCB 개발
부품소재전문기업 선정
			 LED용 Build up PCB 개발
부품소재전문기업 선정
2007
56 Layer 초고층 PCB 개발
2006
 ISO9001 인증 획득
52 Layer 초고층 PCB 개발
			 52 Layer 초고층 PCB 개발
2005
 48 Layer 초고층 PCB 개발
대우일렉트로닉스㈜ 업체 등록
수출 US$100,000 돌파
			 대우일렉트로닉스㈜ 업체 등록
수출 US$100,000 돌파
2004
 제이디엠㈜ 법인 전환
러시아 / 미국 수출 계약
40 Layer 초고층 PCB 개발
			 러시아 / 미국 수출 계약
40 Layer 초고층 PCB 개발
2003
 34 Layer 초고층 PCB 개발 납품
Low Leakage B/D 개발 완료
			 Low Leakage B/D 개발 완료
2002
 제이디엠 설립
삼성전기㈜ 업체 등록
			 삼성전기㈜ 업체 등록